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            中信建投:2022年硅料硅片設備需求可能繼續超預期

            2022-03-06 17:22:31 來源:指股網

            指股網獲悉,中信建投研報表示,2022年硅料硅片設備需求可能繼續超預期。在樂觀、中性、悲觀場景假設下,2022年我國多晶硅行業設備市場空間分別為491億元、327億元、267億元,分別較上年同期增長29.93%、27.39%、26.32%。在樂觀場景假設下,考慮半片需求、存量硅片產能加速出清因素,預計2021年~2022年硅片設備市場規模分別為232億元、340億元。

            中信建投觀點如下:

            硅料設備:下游波動中持續上行,設備需求有望超預期

            我國多晶硅料行業過去20年發展歷程復盤:①2002年~2010年:受制于供給價格曾飆升至475美元/公斤,隨之而來的擴產由于并未得到需求的及時匹配,多晶硅行業一度被國家列入六大產能過剩行業。②2010年~2020年:2013年多晶硅從產能過剩行業清單中摘除,國內再次開啟技改擴產高潮,但2018年“531新政”的頒布,疊加2020年的疫情影響,行業連續3年左右景氣度低迷。③2020年至今:2020年為多晶硅行業景氣度拐點年,呈現“先抑后揚”特征,拐點出現在2020年下半年“雙碳”政策的發布。光伏行業需求高增長預期被強化,供需緊平衡導致硅料價格再次大幅上漲。回顧多晶硅料行業過去20年,供需錯配加劇了行業的周期性波動。

            硅料設備競爭格局與空間測算:①設備構成:多晶硅制備五大類靜設備分別為冷氫化反應器、還原爐、塔器、換熱器、球罐。壓力容器可分為反應、換熱、分離、儲存壓力容器。還原爐為改良西門子法多晶硅核心生產設備,價值量與數量占比最高。②競爭格局:行業相對較為分散,供應商包括蘭石重裝、海陸重工、雙良節能、東方電熱、科新機電等。頭部供應商2021年以來新增訂單呈現爆發式增長。③擴產規模:我們統計了主要企業2020年以來宣布的多晶硅行業擴產項目規模超過270萬噸,是2021年國內預計產量49萬噸的5.7倍左右,這些擴充項目大部分2021年及之后開建,擴產規模不可謂不壯觀。擴產參與方除了傳統的6家頭部多晶硅供應商之外,青海麗豪、晶諾新能源、潤陽新能源、信義光能、寶豐能源等新玩家紛紛入局。④設備空間測算:樂觀、中性、悲觀場景假設下:2022年我國多晶硅行業設備市場空間分別為491億元、327億元、267億元,分別較上年同期增長29.93%、27.39%、26.32%。

            硅片設備:“大硅片”“薄片化”催生行業新需求

            制備:制備硅片主要包括長晶、截斷切方、測試分選四個環節,其中,長晶與切片為核心環節。單晶硅的制備由多晶硅料通過直拉法或者區熔法制成,其中直拉法進一步分為多次直拉法、連續直拉法、磁場直拉法,目前直拉法正由RCZ向CCZ過渡;鑄錠法制備單晶硅指采用類似于鑄造多晶硅的工藝制備單晶硅,目前采用該工藝制備單晶硅片的占比仍然較小。

            新變化:“大尺寸”與“薄片化”趨勢確定,N型硅片占比將快速提升。①“大尺寸”,目前為“182”與“210”兩大陣營,2021年中環新發布了218.2大尺寸硅片。大尺寸會催生新的硅片設備需求,以及存量設備的更新需求。②“薄片化”:有助于降低硅片成本,但是也會一定程度影響切片良率。根據我們的敏感性分析,當切片良率達到98%,硅片厚度降至160μm,每公斤多晶硅料出片數量達到60.11片,相較于96%良率、165μm場景出片率提升4.36%。③“N型”,2020年我國N型硅片占比約3.3%,隨著N型電池片產業化的加速推進,未來10年N型單晶硅片占比將得到迅速提升。N型襯底電池的優勢包括:N型襯底電池結構基區與發射區都可以獲得較高的少子壽命;更高的開路電壓;較輕的PID效應、光衰現象等。

            設備空間測算:①單晶爐競爭格局:設備供應商客戶集中度較高,大客戶依賴有待改善,主要供應商包括晶盛機電、連城數控、北方華創、京運通等;新玩家包括無錫松瓷等。②切割設備競爭格局:頭部供應商集中度不高,整體呈現平分天下的格局,主要供應商包括連城數控、高測股份、上機數控等。切片機性能的提升主要來自于生產成本的降低、效率的提高、硅片質量的保障。③設備空間測算:根據我們的統計,就目前已公布的數據來看,擴產規模已經超過180GW,而2021年預計在150GW左右。(a)中性場景假設:預計2021年~2022年硅片設備市場規模分別為232億元、248億元。其中,單晶爐市場規模185億元、197億元;切片機市場規模27億元、29億元。就設備采購口徑而言,2022年相較于2021年仍然為擴張年。(b)樂觀場景假設:考慮半片需求、存量硅片產能加速出清因素,預計2021年~2022年硅片設備市場規模分別為232億元、340億元。其中,單晶爐市場規模185億元、256億元;切片機市場規模27億元、57億元。

            風險因素

            多晶硅料行業擴產不及預期;單晶硅片行業擴產不及預期;原材料漲價風險。

            本文選編自“中信建投證券研究”,作者:呂娟 夏紓雨;智通財經編輯:李均柃

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