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感謝指股網網友OC_Formula、鴻途H30基于SRAM存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在Int8數據精度條件下，其AI核心IPU能效比高達15Tops/W，是傳統架構芯片的7倍以上。后摩智能基于鴻途H30自主研發了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。指股網從發布會上得知，鴻途H30基于12nm工藝制程，在Int8數據精度下實現高達256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個SoC能效比達到了7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時以及低工藝依賴等特點。據介紹，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用IPU（處理器架構）——天樞架構，采用多核、多硬件線程的方式擴展算力，鴻途H30實現了性能2倍提升的同時，還降低了50%功耗。后摩智能聯合創始人陳亮表示，天樞架構是后摩智能自主研發的第一代IPU，第二代天璇架構已經在研發中，將采用Mesh互聯結構，可根據應用場景的不同配置計算單元的數量。支持多場景應用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構已經開始規劃。發布會上，后摩智能同步推出了基于鴻途H30芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?，CPU算力高達200Kdmips，AI算力高256Tops，支持多傳感器輸入，功耗僅為85W。后摩智能還基于鴻途H30芯片自主研發了一款軟件開發工具鏈——后摩大道，支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等主流開源框架，編程兼容CUDA前端語法，同時支持SIMD和SIMT兩種編程模型。據透露，鴻途H30將于6月份開始給Alpha客戶送測。同時，后摩智能的第二代產品鴻途H50已經在研發中，將于2024年推出，支持客戶2025年的量產車型。

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