(資料圖)

▲圖源：京瓷官網(wǎng)京瓷在中期運(yùn)營方針中指出表示，未來3年間的投資總額將達(dá)到8500億日元（當(dāng)前約431.8億元人民幣）。其中，4000億日元（當(dāng)前約203.2億元人民幣）將投資于其半導(dǎo)體部門，這也意味著京瓷對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模是上一個(gè)中期計(jì)劃的2.3倍。京瓷指出，大部分資金將用于增產(chǎn)IC載板和半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零部件的產(chǎn)能，另一部分資金將用于開發(fā)和量產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)。▲圖源：巴慕達(dá)官網(wǎng)京瓷將于明年春季在毗鄰索尼半導(dǎo)體長崎工廠的園區(qū)建立一處新生產(chǎn)設(shè)施，該廠將是京瓷半導(dǎo)體部門近20年里建立的第一座新工廠。京瓷預(yù)計(jì)，該廠量產(chǎn)后每年產(chǎn)值將達(dá)到250億日元（當(dāng)前約12.7億元人民幣）。指股網(wǎng)本周早些時(shí)候曾報(bào)道，主營智能手機(jī)的京瓷通訊系統(tǒng)部門去年度虧損117億日元（當(dāng)前約5.94億元人民幣），決定撤離消費(fèi)級(jí)手機(jī)業(yè)務(wù)。此外，由京瓷代工的日本家電新秀巴慕達(dá)手機(jī)也在本月宣布因成本過高而停產(chǎn)。