2月26日，資本邦了解到，2月25日晚間，滬硅產業(yè)披露定增結果，滬硅產業(yè)本次向特定對象發(fā)行A股股票總數(shù)量為2.4億股，發(fā)行價格為20.83元/股，實際募集資金總額為50億元。

根據報告，滬硅產業(yè)本次發(fā)行對象最終確定為18家。其中，大基金二期獲配約15億元，占募資總額的30%，獲配股份數(shù)量為7201萬股，占其發(fā)行后總股本的2.65%，將成為第七大股東。申萬宏源證券、諾安基金也分別獲配3.3億元、3.17億元。此外，建銀國際、三峽資本、南方基金、法國巴黎銀行等知名機構均參與了此次定增。

值得一提的是，本次非公開發(fā)行前，大基金一期已是滬硅產業(yè)的第一大股東。滬硅產業(yè)于2015年由大基金一期、上海國盛、嘉定開發(fā)集團等出資成立。目前，大基金一期和上海國盛對滬硅產業(yè)的持股比例均為22.86%，并列為第一大股東，所持股份目前仍處于限售期。大基金一期投資后，大基金二期又加碼，可見大基金對該公司的信心十足。

滬硅產業(yè)主營業(yè)務為半導體硅片及其他材料的研發(fā)、生產和銷售，公司目前是中國大陸規(guī)模最大的半導體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導體硅片規(guī)模化生產和銷售的企業(yè)。

目前，滬硅產業(yè)提供的半導體硅片產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。產品主要應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

國內半導體硅片，特別是面向先進制程應用的300mm半導體硅片嚴重依賴進口，半導體硅片的國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求。此次定增，滬硅產業(yè)擬募資50億元，用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進制造項目”、“300mm高端硅基材料研發(fā)中試項目”及補充流動資金。

根據2月25日晚間披露的業(yè)績快報，2021年，滬硅產業(yè)實現(xiàn)營業(yè)總收入24.67億元，同比上漲36.19%;歸屬于母公司股東的凈利潤1.45億元，同比上漲66.58%。報告期，半導體市場需求旺盛，同時公司的產能不斷攀升，產出和銷售量均大幅上升。