6月22日，資本邦了解到，上海南芯半導體科技股份有限公司(下稱“南芯科技”)沖刺科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資16.58億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

南芯科技是國內(nèi)領先的模擬和嵌入式芯片設計企業(yè)之一，主營業(yè)務為模擬與嵌入式芯片的研發(fā)、設計和銷售，專注于電源及電池管理領域，為客戶提供端到端的完整解決方案。公司現(xiàn)有產(chǎn)品已覆蓋充電管理芯片(電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片，通過打造完整的產(chǎn)品矩陣，滿足客戶系統(tǒng)應用需求。公司產(chǎn)品主要應用于手機、筆記本/平板電腦、電源適配器、智能穿戴設備等消費電子領域，儲能電源、電動工具等工業(yè)領域及車載領域。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.07億元、1.78億元、9.84億元;同期對應的凈利潤分別為-985.34萬元、-797.50萬元、2.44億元。

根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》規(guī)定的上市條件，公司符合上市條件中的“2.1.2(一)預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。”

本次募資擬用于高性能充電管理和電池管理芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、高集成度AC-DC芯片組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、測試中心建設項目、補充流動資金。

截至本招股說明書簽署日，阮晨杰直接持有發(fā)行人20.2169%的股份，并擔任員工持股平臺辰木信息、源木信息的執(zhí)行事務合伙人，有權(quán)代表辰木信息、源木信息行使發(fā)行人15.9866%股份的表決權(quán)。阮晨杰以直接和間接的方式合計控制公司36.2035%的股份。綜上，阮晨杰為發(fā)行人的控股股東、實際控制人。

南芯科技背后股東可謂“群星璀璨”，包含小米基金、紅杉系、英特爾、元禾璞華等股東。

紅杉瀚辰持有發(fā)行人6.55%的股份，OPPO通信持股4.17%，小米基金持股2.37%，英特爾持股3.33%，元禾璞華持股0.36%。

南芯科技坦言公司存在以下風險：

(一)技術(shù)創(chuàng)新風險

隨著下游市場對產(chǎn)品性能需求的不斷提升，集成電路設計行業(yè)技術(shù)升級和產(chǎn)品更新?lián)Q代速度較快，尤其是公司所處的電源及電池管理芯片領域，設計難度較高，需要對模擬芯片、嵌入式系統(tǒng)和下游應用的演進有深刻的理解。公司需緊跟市場發(fā)展步伐，及時對現(xiàn)有產(chǎn)品及技術(shù)進行升級換代，以維持其市場地位。

同時，公司產(chǎn)品的發(fā)展方向具有一定不確定性，因此公司需要對主流技術(shù)迭代趨勢保持較高的敏感度，根據(jù)市場需求變動和工藝水平發(fā)展制定動態(tài)的技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略。未來若公司技術(shù)研發(fā)水平落后于行業(yè)升級換代水平，或公司技術(shù)研發(fā)方向與市場發(fā)展趨勢偏離，將導致公司研發(fā)資源浪費并錯失市場發(fā)展機會，對公司產(chǎn)生不利影響。

(二)研發(fā)失敗的風險

公司需要在新產(chǎn)品開發(fā)方面持續(xù)進行大量的投入，以此保障在電源及電池管理芯片市場中的產(chǎn)品競爭力和技術(shù)優(yōu)勢。公司新產(chǎn)品的研發(fā)風險主要來自以下幾個方面：(1)在產(chǎn)品規(guī)劃階段，若公司產(chǎn)品定位錯誤，可能導致研發(fā)的新產(chǎn)品不適應未來市場需求的發(fā)展變化;(2)若公司對自身技術(shù)開發(fā)能力和產(chǎn)品開發(fā)的成功率判斷失誤，可能導致產(chǎn)品開發(fā)過程無法順利推進，或者研發(fā)設計的產(chǎn)品不能成功流片、未達到預定性能等;(3)新產(chǎn)品上市銷售階段，若產(chǎn)品方案不夠成熟，市場接受程度不理想，可能導致新產(chǎn)品銷售遲滯，無法有效的收回前期研發(fā)投入的成本，影響公司的經(jīng)營業(yè)績以及后續(xù)研發(fā)工作開展。

(三)市場競爭加劇的風險

中國是全球最大的模擬芯片消費市場，隨著新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)政策的雙輪驅(qū)動，未來中國模擬芯片需求也愈發(fā)旺盛。目前，全球模擬芯片市場由TI等歐美廠商主導，該等歐美廠商占據(jù)了中國模擬芯片行業(yè)的高端產(chǎn)品市場，憑借在資本、平臺、研發(fā)等方面的優(yōu)勢，對國內(nèi)試圖進入中高端產(chǎn)品市場的企業(yè)造成較大的競爭壓力。面對該等頭部廠商的競爭壓力，對于性能相似的產(chǎn)品，公司可能采取為客戶提供更佳性價比的策略獲取訂單，存在因此導致產(chǎn)品利潤水平和現(xiàn)金流承壓的風險。此外，近年來國內(nèi)模擬芯片廠商數(shù)量增多，行業(yè)競爭加劇，公司可能面臨盈利能力下降的風險。

(四)下游市場需求波動的風險

公司產(chǎn)品覆蓋充電管理芯片(電荷泵充電管理芯片、通用充電管理芯片、無線充電管理芯片)、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充電協(xié)議芯片及鋰電管理芯片，2021年，公司電荷泵充電管理芯片收入占比為60.41%。

報告期內(nèi)公司產(chǎn)品主要應用在手機、筆記本/平板電腦、電源適配器等消費電子領域。未來若全球特別是我國的智能手機等移動終端整體出貨量持續(xù)下降，或充電管理市場在技術(shù)路線、競爭格局等方面出現(xiàn)新的變化，可能會導致公司的客戶和終端客戶對電源及電池管理芯片的需求數(shù)量降低，或公司在工業(yè)及汽車領域的拓展不及預期，將給公司業(yè)績帶來一定的負面影響。

(五)貿(mào)易摩擦風險

近年來，國際貿(mào)易摩擦不斷，部分國家通過貿(mào)易保護的手段，試圖制約中國相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。公司始終嚴格遵守中國和他國法律，但國際局勢瞬息萬變，一旦因國際貿(mào)易摩擦導致公司業(yè)務受限、供應商無法供貨或者客戶采購受到約束，公司的正常生產(chǎn)經(jīng)營將受到重大不利影響。

近年來，美國陸續(xù)將產(chǎn)業(yè)鏈上下游若干企業(yè)列入“實體名單”，或通過其他方式限制部分中國公司獲取半導體技術(shù)和服務的范圍。公司的部分供應商無可避免地使用了美國設備或技術(shù)，若貿(mào)易摩擦持續(xù)加劇，可能導致其為公司供貨或提供服務受到限制，從而對經(jīng)營造成不利影響。

(六)毛利率波動風險

報告期內(nèi)，公司綜合毛利率分別為37.80%、36.37%及43.07%，公司主要產(chǎn)品毛利率主要受下游需求、產(chǎn)品售價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料及封裝測試成本及公司技術(shù)水平等多種因素影響，若上述因素發(fā)生變化，可能導致公司毛利率波動，從而影響公司的盈利能力及業(yè)績表現(xiàn)。（陳蒙蒙）