8月27日，資本邦了解到，蘇州長光華芯光電技術股份有限公司(下稱“長光華芯”)回復科創板二輪問詢。

圖片來源：上交所官網

在科創板二輪問詢中，上交所主要關注公司良率和生產成本、高功率巴條系列產品、技術先進性、實控人認定等四方面的問題。

具體看來，關于良率和生產成本根據首輪問詢回復：(1)隨著公司生產工藝不斷進步，產量與良率持續爬升，單位生產成本不斷下降;(2)單管芯片產量增長的主要是因為芯片良率提升;(3)單位襯底產出芯片的數量(芯片產量/領用數量)逐年增加，主要系芯片良率增長所致;單位器件產量對應的熱沉領用數量略有下降主要系發行人封裝段的良率上升所致;(4)2019年度，發行人承接了科研院所的巴條器件交付項目，該項目涉及的巴條器件封裝段良率較低，發行人通過拆卸不良品器件，回收利用熱沉的方法，降低了直接材料的消耗，由于封裝段良率較低，直接人工和制造費用成本提高;(5)2019年9月份開始，發行人將封裝車間和光纖耦合車間部分產線的勞務外包，勞務外包費用計入制造費用。

上交所要求發行人說明：(1)主要產品報告期內良率水平的變化情況，公司的良率水平與同行業可比公司是否存在差異，是否仍處于良率爬坡過程，新產線完成良率爬坡的平均周期，發行人良率的提升和單位成本的下降是否仍有空間，若未來產品價格進一步下降，是否會對發行人持續經營能力造成重大不利影響;(2)單管芯片產量增長與良率的提升是否匹配，“單管芯片產量增長的主要是因為芯片良率提升”表述是否準確;(3)結合芯片生產及封裝良率的變動進一步量化分析單位襯底產出芯片的數量(芯片產量/領用數量)變動較大、熱沉領用數量/器件產量略有下降的原因;(4)不良品的會計核算方法;(5)勞務外包的用工情況，及其合法合規性。

長光華芯回復稱，公司半導體激光產品的生產工序較長，按制造工序及產品外觀形態可分為芯片、器件、模塊和激光器四類，同類產品存在相同的制造環節和較多共用的生產設備。

例如，單管芯片和巴條芯片的生產流程均為外延生長、晶圓工藝和解理鍍膜;單管器件和巴條器件的生產流程均為封裝。因此，在分析生產良率時，主要按芯片、器件、模塊和激光器進行歸類分析。

模塊和激光器的生產工序主要為耦合組裝，相關技術較為成熟，對原材料的生產利用率較高。以材料價格較高的殼體組為例，2018年、2019年和2020年，公司殼體組生產利用率(模塊產量/殼體組生產領用數量)分別為94.97%、99.47%和96.70%，損耗較少。另外在生產過程中若發生耦合失敗的情形，單個材料成本較高的原材料如殼體組等基本可回收利用，對公司生產經營的影響較小。因此，本題主要分析芯片和器件在報告期內良率水平的變化情況。

半導體激光芯片屬于光電有源芯片，與以硅片為襯底的數字芯片或模擬芯片相比，不僅需克服共有的晶圓工藝，還需解決外延生長、解理鍍膜等特有的光學工藝。

具體而言，外延生長是指在襯底上長出半導體激光材料生成外延片，解理鍍膜是指將通過晶圓工藝生成的晶圓進行解理并通過腔面鈍化處理技術鍍上特殊材料膜并使其具備激光特性。因此，半導體激光芯片生產的良率受外延生長、晶圓工藝及解理鍍膜三道工序的共同影響。

報告期內，隨著公司生產工藝持續進步，生產技術不斷優化，公司主要產品生產良率逐年提升。(公司主要產品生產良率已申請豁免披露)

其中，報告期內公司芯片解理鍍膜環節的生產良率低于其他工序，主要系解理鍍膜環節對芯片缺陷的容忍度極低，對腔面耐光學損傷要求非常高，因此該生產環節良率較難做到很高。目前高功率半導體激光芯片行業現有生產技術水平尚未實現解理鍍膜工序的完全自動化，因此解理鍍膜生產良率低于外延生長和晶圓工藝。(公司主要工序生產良率已申請豁免披露)半導體激光芯片屬于光電有源芯片，市場規模占半導體產業的比重較小，目前仍以國外廠商為主，各工序生產良率屬于芯片企業內部經營管理信息，可比公司未公開披露不同工序的良率數據，因此無法獲取半導體激光芯片生產的良率數據進行對比分析。

根據現有信息，部分晶圓制造廠通過公開渠道公布了其生產良率，具體而言，中芯國際14nm芯片良品率達到95%，青島芯恩8寸投片產品良率達90%以上。

若剔除行業內晶圓制造廠生產環節中不包含的外延生長及解理鍍膜，報告期內公司晶圓工藝的生產良率與行業中晶圓制造廠商不存在明顯差異。(公司主要工序生產良率已申請豁免披露)

綜上，在現有公開信息條件下，公司晶圓工藝的良率水平與同行業公司不存在明顯差異。

生產良率是影響芯片企業成本和盈利能力的重要因素之一，公司始終高度重視生產良率水平，并不斷通過優化生產工藝、加強生產管理，推動報告期內各生產工序良率不斷提升，公司良率水平仍處于不斷爬坡過程中。目前公司芯片產品在外延生長、晶圓工藝的良率已處于相對較高水平，但在解理鍍膜環節良率仍存在較大的改進空間，并結合現有設備工藝及管理情況、未來改進路線和潛力等，設定了良率提升目標。

未來公司將持續加大研發投入，并根據技術和工藝發展情況調整良率改進計劃及目標。此外，公司亦不斷改進封裝工藝，提升器件生產良率。(公司關鍵工序良率目標已申請豁免披露)

根據公司新產線建設歷史經驗，新產線開始投產后，良率爬坡至公司當前平均水平的周期為3~6個月。

公司芯片生產的良率仍具備較大提升空間，公司將不斷加大研發投入，保持技術競爭優勢，提升綜合競爭力，不斷提升產品性能，降低產品生產成本，若未來市場價格進一步下降，不會對公司持續經營能力造成重大不利影響。

報告期內，公司單管芯片的產量由2018年的115.94萬顆增長至2020年的483.75萬顆，復合增長率達到104.26%，而芯片良率隨著發行人生產工藝持續改進，復合增長率達到33.40%，因此，生產良率的提高是芯片產量增長的重要因素，單管芯片產量增長與良率的提升情況的趨勢基本匹配。(公司主要產品生產良率已申請豁免披露)

除生產良率的因素外，報告期內公司銷售規?？焖贁U展、生產投入逐年增加，這也極大促進了芯片產量的增長。在首輪問詢回復之“單管芯片成本構成中直接人工占比下降”的原因的分析中，發行人擬表達在不需要增加人工投入的前提下，單片晶圓中單管芯片產出有所提升系芯片良率提升所致，且該因素攤薄了芯片產品的單位直接人工成本。

綜上，“單管芯片產量增長主要是因為芯片良率提升”的表述不夠全面，單管芯片的產量增長主要是由于投入規模增加和良率提升共同作用所致。

關于實際控制人認定，根據招股說明書及問詢回復，發行人當前認定為無控股股東、無實際控制人。

發行人從股東(大)會、董事會、高管任免、經營決策等方面論述了認定無控股股東、無實際控制人的依據和理由。同時，發行人表示，發行人第一大股東華豐投資系財務投資人，不參與發行人日常經營管理工作;從公司章程規定的分歧解決機制來看，公司治理出現糾紛的，應當先行通過協商解決。協商不成的，通過仲裁或訴訟等方式解決。

上交所要求發行人進一步說明：(1)認定第一大股東華豐投資為財務投資人的具體依據;(2)公司截至當前是否出現決策、治理方面的分歧及相應的解決方式;并結合上述章程規定的分歧解決機制的內容，進一步說明當前約定的分歧解決機制是否有效，是否能保證公司的決策效率、進而保證公司的有效運行和管理。

長光華芯回復稱，發行人主營半導體激光芯片、器件、模塊等激光行業核心元器件研發、生產與銷售業務，屬于新一代信息技術領域的科技創新企業，公司的核心技術研發難度大、周期長、要求高，面對的國內外市場環境、法律政策復雜，公司治理對從事技術研發、經營管理人員的專業背景和水平要求高，華豐投資及其執行事務合伙人徐少華不具備經營、管理發行人的專業能力和技術能力。

2016年7月，由于看好發行人的發展前景，并預期通過持股取得投資回報和收益，華豐投資于吉林長春產權交易中心受讓取得華芯有限35.40%的股權，截至本問詢函回復出具日，華豐投資持有發行人24.51%的股份。

華豐投資自2016年3月設立以來，除投資并持有發行人股份外無其他實際經營業務。華豐投資主要由執行事務合伙人徐少華管理，其他有限合伙人不執行合伙事務，徐少華不存在半導體激光芯片及相關領域的教育背景和工作經歷。

截至本問詢函回復出具日，華豐投資執行事務合伙人徐少華主要將其時間精力投入江蘇新恒通投資集團有限公司、吳江市恒通電纜有限公司和蘇州恒通景觀綠化工程有限公司的生產經營。

相關企業的實際經營業務與發行人存在重大差異，華豐投資執行事務合伙人徐少華僅僅是從財務投資的角度管理華豐投資對發行人的投資，其不存在半導體激光芯片及相關領域的行業背景，不具備管理發行人業務的能力。

截至本問詢函回復出具日，發行人董事會成員共11名，華豐投資提名了2名獨立董事，對董事會的影響力較小，且其提名董事主要是為了完善發行人的治理機制，并保障其合法的知情權從而保證投資的安全性，不存在要求公司經營管理層按照其意見進行決策或參與公司日常經營管理進而控制發行人的情形，亦不享有該等權力。

此外，2021年3月16日，華豐投資出具《不存在一致行動關系及不謀求控制權的承諾》，承諾：“自長光華芯股票上市之日起36個月內，本單位(華豐投資)不會以所持有的長光華芯股份單獨或共同謀求長光華芯的實際控制權，亦不會以委托、征集投票權、協議、聯合其他股東以及其他任何方式單獨或共同謀求長光華芯的實際控制權。”

綜上，華豐投資及其執行事務合伙人徐少華不具備經營、管理發行人的專業能力和技術能力;華豐投資持有發行人的股權主要系因看好發行人的發展前景，并預期通過持股取得投資回報和收益;華豐投資執行事務合伙人徐少華的工作重心在于經營管理與發行人無關的其他有實際業務的企業，其僅僅是從財務投資角度管理華豐投資對發行人的投資;華豐投資不存在參與發行人經營管理以及謀求發行人控制權的意圖、計劃。因此，華豐投資為發行人的財務投資人。

報告期初至本問詢函回復出具日，發行人股東(大)會、董事會歷次會議決策事項均由股東、董事通過并形成有效決議，不存在爭議或糾紛，未發生影響公司經營治理或損害股東利益的情形。

發行人的分歧解決機制有效，能夠保證公司決策效率、進而保證公司的有效運行和管理。（墨 羽）