近日，資本邦了解到，上海燦瑞科技股份有限公司(下稱“燦瑞科技”)沖刺科創板上市獲上交所受理，本次擬募資15.50億元。

圖片來源：上交所官網

公司是專業從事高性能數模混合集成電路及模擬集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。

發行人產品覆蓋了眾多國內外知名品牌客戶，包括格力、美的、海爾等智能家居品牌，漫步者、JBL等可穿戴設備品牌，螞蟻集團等金融安全品牌，海康威視等智能安防品牌，Danfoss、英威騰等工業設備品牌，小米、傳音、三星、LG、OPPO、VIVO和聯想等行業知名手機品牌以及聞泰、龍旗、華勤、中諾等智能硬件ODM企業。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，燦瑞科技2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為1.17億元、1.99億元、2.90億元、2.27億元;同期對應的凈利潤分別為-631.91萬元、2,285.31萬元、4,365.25萬元、4,480.90萬元。

發行人選擇的具體上市標準為《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第二十二條規定的上市標準中的第(一)項標準：“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”。

根據大華出具的審計報告，發行人2020年歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經常性損益前后較低者為計算依據)為4,010.28萬元，營業收入為28,969.77萬元，符合最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元的標準。同時，根據發行人最近一年外部融資的估值情況以及同行業可比上市公司的估值，預計發行人的市值將超過人民幣10億元。綜上，發行人滿足上述科創板第(一)項上市標準。

燦瑞科技本次擬募資用于高性能傳感器研發及產業化項目、電源管理芯片研發及產業化項目、專用集成電路封裝建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，景陽投資持有發行人3,489.15萬股股份，占發行人總股本的比例為60.33%，為發行人的控股股東，羅立權與羅杰系父子關系，為燦瑞科技共同實際控制人。

2020年5月31日，湖北小米、蘇州聚源分別與張彬、景陽投資簽署股份轉讓協議。其中，湖北小米通過股份轉讓方式取得張彬所持公司股份150.00萬股、景陽投資所持公司股份18.40萬股，交易價格為19.60元/股，交易后湖北小米持股數量為168.40萬股，持股比例為3.00%。蘇州聚源通過股份轉讓方式取得張彬所持公司股份100.00萬股，交易價格為19.60元/股，交易后蘇州聚源持股數量為100.00萬股，持股比例為1.78%。

通過注冊資本增加等一系列行為，截至招股書簽署日，湖北小米持有公司225.10萬股，持股比例為3.89%。

值得一提的是，公司曾存在對賭協議，發行人在引入山南晨鼎、嘉興永傳、湖北小米、蘇州聚源、上海潤科、蕪湖博信、深圳展想、湖州鉑龍、蘇州微駿、杭州鋆瑞和杭州鋆昊(以下簡稱“外部股東”)時，簽訂的協議(以下簡稱“投資協議”)中約定了贖回權等含對賭性質的條款(以下簡稱“對賭條款”)。

上述外部股東已簽訂《補充協議》，約定發行人遞交首次公開發行申請材料前，對賭條款終止、失效;若發行人在遞交后出現被勸退、主動撤回、終止審查、被否等情形，對賭條款自動恢復。

對此，保薦機構和發行人律師分析認為，上述對賭條款已終止，附有恢復條款不會對發行人首次公開發行股票并上市構成重大不利影響：第一，在投資協議中，發行人不是對賭條款的義務承擔者，不會損害投資者的合法權益;第二，經投資者股東的書面確認，投資協議項下不存在未結的債權債務，且投資協議中亦不存在導致發行人控制權變化的約定;第三，如發行人成功在科創板發行上市，根據補充協議的約定，上述對賭條款將徹底失效，不會損害投資者的合法權益;第四，對賭條款并未與市值掛鉤，同時也不存在嚴重影響發行人持續經營能力或者其他嚴重影響投資者權益的情形。

燦瑞科技坦言公司面臨以下風險：

(一)下游領域發展不及預期的風險

公司主要產品及服務包括智能傳感器芯片、電源管理芯片及封裝測試服務，相關產品廣泛應用于智能家居、智能手機、計算機、可穿戴設備、金融安全、工業控制和汽車電子等眾多國民經濟重要領域，報告期內受益于下游領域需求的快速增長，公司經營規模大幅提升。

但隨著當前國際政治經濟環境變化、國際貿易摩擦的升級以及新冠疫情的變化，下游領域的發展面臨著復雜和嚴峻局面，存在一定的不確定因素，在此背景下，若宏觀經濟環境發生重大變化、經濟增速放緩，導致智能家居、智能手機、計算機、可穿戴設備等下游領域的發展放緩，或者公司對下游領域的拓展和滲透不及預期，則將對公司未來盈利能力產生不利影響。

(二)市場競爭加劇的風險

公司所在的高性能集成電路行業正經歷快速發展，廣闊的市場空間吸引了諸多國內外企業進入這一領域，行業內廠商則在鞏固自身優勢基礎上積極進行技術研發和市場拓展，行業競爭有加劇的趨勢。雖然公司經過多年的技術積累和行業品牌建設，在高性能集成電路領域建立了一定的品牌知名度，也已具備一定的市場地位和競爭優勢，但是公司與國際大型廠商相比，仍然存在提升空間。

如果公司不能正確把握市場發展機遇和行業發展趨勢，不能適應激烈的競爭環境并保持產品的高品質和供貨的穩定性，或者不能保持行業內的技術領先，則可能導致在市場競爭處于不利地位，對公司未來經營業績產生不利影響。

(三)供應商集中的風險

報告期內，公司的經營采購主要包括晶圓制造和封裝測試服務，公司與主要供應商建立了長期穩定的合作關系。但由于集成電路領域專業化分工程度及技術門檻較高，出于工藝穩定性等方面的考慮，與公司合作的晶圓廠和封測廠較為集中。

報告期內，公司向前五大供應商合計采購金額占當期采購總額的比重均超過60%。如果供應商發生重大自然災害等突發事件，或因集成電路市場需求旺盛出現產能排期緊張、交期延遲等因素，部分供應商產能可能無法滿足公司需求，將對公司經營業績產生一定的不利影響。

(四)新產品研發及技術迭代的風險

集成電路行業屬于技術密集行業，集成電路產品創新和技術迭代較快，公司經過多年對智能傳感器芯片、電源管理芯片等產品的研發，已積累了一批核心技術，并在行業內具備較強的競爭優勢。但隨著終端客戶對產品技術及應用需求的不斷提高，行業中新技術、新產品及新方案不斷涌現，公司需要持續進行研發投入和技術創新，不斷更新現有產品品類并研發新技術和新方案，保持核心技術的先進性和主營產品的競爭力。

如果公司未來不能保持持續的創新能力，不能準確把握行業、技術的發展方向，導致新產品研發進度和技術迭代周期無法匹配行業發展和客戶需求的變化，將使公司無法在市場競爭中占據優勢地位，并給公司未來業務拓展和經營業績帶來不利影響。

(五)核心技術泄密的風險

經過多年的技術創新和研發積累，公司自主研發了一系列具有自主知識產權的核心技術，并形成較完善的技術體系。為保護自身的核心技術，公司制定了嚴格的保密措施，與核心技術人員及研發骨干簽署了保密協議，并通過申請專利、集成電路布圖設計、計算機軟件著作權等方式進行產權保護。

同時，公司尚有多項產品和技術解決方案正處于研發階段，公司在新產品產業化過程中需要和產業鏈上游廠商緊密合作，如果未來核心技術人員流失或者在生產經營過程中相關技術、數據、圖紙等保密信息泄露，可能存在核心技術泄密或被外界盜用的風險，從而對公司保持核心競爭力造成不利影響。

(六)毛利率波動的風險

公司主要產品及服務為智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。2018年、2019年、2020年和2021年1-6月，公司綜合毛利率分別為25.98%、33.60%、38.07%和40.42%，公司產品及服務的毛利率主要受下游需求、產品售價、產品結構、原材料及封裝測試成本及公司技術水平等多種因素影響，若上述因素發生變化，可能導致公司毛利率波動，從而影響公司的盈利能力及業績表現。

(七)應收賬款回收的風險

報告期各期末，公司應收賬款的賬面價值分別為4,499.21萬元、9,239.13萬元、12,138.24萬元和12,118.70萬元，占總資產的比例分別為23.87%、26.02%、24.53%和23.53%。

隨著公司經營規模的擴大，應收賬款余額可能進一步增加，較高的應收賬款余額會影響公司的資金周轉效率、限制公司業務的快速發展。如果公司采取的收款措施不力或上述客戶經營狀況發生不利變化，則公司應收賬款發生壞賬風險的可能性將會增加。（陳蒙蒙）