2月15日，資本邦了解到，合肥晶合集成電路股份有限公司(下稱“晶合集成”)科創(chuàng)板IPO恢復(fù)審核。

圖片來(lái)源：上交所官網(wǎng)

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的研發(fā)。公司所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為2.18億元、5.34億元、15.12億元;同期分別虧損11.91億元、12.43億元、12.58億元，三年合計(jì)虧損36.92億元。從其營(yíng)收和凈利潤(rùn)來(lái)看，公司營(yíng)收在不斷的增長(zhǎng)，虧損金額卻在不斷的擴(kuò)大。截至去年末年末，未彌補(bǔ)虧損達(dá)43.69億。

2022年1月26日，合肥晶合集成電路股份有限公司聘請(qǐng)的相關(guān)證券服務(wù)機(jī)構(gòu)被中國(guó)證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查，根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》第六十四條第一款第(二)項(xiàng)，上交所中止其發(fā)行上市審核。

2022年2月14日，合肥晶合集成電路股份有限公司因《上海證券交易所科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核規(guī)則》(以下簡(jiǎn)稱《審核規(guī)則》)第六十四條第一款第(二)項(xiàng)所列中止審核的情形消除，根據(jù)《審核規(guī)則》第六十六條規(guī)定，上交所恢復(fù)其發(fā)行上市審核。（陳蒙蒙）