2月22日，資本邦了解到，煙臺德邦科技股份有限公司(下稱“德邦科技”)回復科創板二輪問詢。

圖片來源：上交所官網

在科創板二輪問詢中，上交所主要關注德邦科技主要產品及技術水平、經銷模式、銷售服務商、研發費用、關聯交易等七方面的問題。

關于研發費用，根據首輪問詢回復，(1)發行人研發課題的主要來源包括客戶驅動、市場驅動、行業技術發展驅動及政府科研專項;(2)2018-2020年，可加計扣除的研發費用金額合計為5,566.07萬元，實際發生的研發費用為6,078.11萬元。主要差異為公司取得作為不征稅收入的政府補助用于當期購買研發材料、購買研發設備等固定資產計提折舊等計入研發費用的部分，不符合加計扣除政策，未申報加計扣除，2018-2020年度涉及金額分別為314.24萬元、43.61萬元和51.19萬元。

上交所要求發行人說明：(1)與政府科研專項有關的研發項目名稱、參與人員、執行期間、投入金額、資金來源、入賬金額、形成的成果及歸屬，相關會計處理及合規性;(2)政府補助用于購買研發材料、研發設備的具體內容，與不符合加計扣除金額的匹配關系。

德邦科技回復稱，發行人已按照《企業會計準則》等相關規定要求制定了研發項目相關內部控制制度，對研發費用的開支范圍、標準及審批程序等進行了明確，同時嚴格按照項目設立臺賬對相關費用開支進行歸集核算。報告期內，基于謹慎性原則考慮，發行人研發項目的支出在發生時均計入當期損益，不存在研發支出資本化的情形，研發費用的相關會計處理符合《企業會計準則》的相關規定，具備合理性。

發行人收到的與科研項目相關的政府補助主要為綜合性政府補助，根據項目資金管理辦法、科研項目任務書等文件要求，該等政府科研項目補助資金通?？梢杂糜谫徺I研發材料，或用于購置研發設備，或用于補償前期已發生的費用開支等。用于購買研發材料、或用于補償前期已發生的費用開支的部分屬于與收益相關的政府補助，其中，用于補償前期已發生的費用開支的政府補助，在收到時直接計入當期損益;用于購買研發材料的政府補助，在收到時確認為遞延收益，在確認相關費用的期間，計入當期損益。用于購置研發設備的部分，屬于與資產相關的政府補助，在收到時確認為遞延收益，在相關資產使用壽命內，按照合理、系統的方法分期計入損益。

綜上，發行人與政府科研專項有關的研發，已分項目根據研發費用的實際發生情況進行歸集、核算，會計處理符合《企業會計準則》的規定，形成的研發成果主要是發明專利，所有權歸屬于發行人。

根據項目資金管理辦法、科研項目任務書等文件要求，政府科研項目補助資金通常可以用于購買研發項目(課題)實施過程中所需的各種原材料、輔助材料等研發材料，或用于購置試驗設備、檢測設備等研發儀器設備，或用于補償前期已發生的費用開支等。作為不征稅收入的政府補助用于購買研發材料、研發設備以及補償前期已發生的研發費用部分，不符合研發費用加計扣除要求，發行人未申報加計扣除，具體分析如下：

根據財政部、國家稅務總局發布的《關于財政性資金、行政事業性收費、政府性基金有關企業所得稅政策問題的通知》(財稅(2008)151號)和《關于專項用途財政性資金企業所得稅處理問題的通知》(財稅(2011)70號)等相關規定，企業從縣級以上各級人民政府財政部門及其他部門取得的應計入收入總額的財政性資金，凡同時符合以下條件的，可以作為不征稅收入，在計算應納稅所得額時從收入總額中減除：(一)企業能夠提供規定資金專項用途的資金撥付文件;(二)財政部門或其他撥付資金的政府部門對該資金有專門的資金管理辦法或具體管理要求;(三)企業對該資金以及以該資金發生的支出單獨進行核算。

而根據國家稅務總局《關于企業研究開發費用稅前加計扣除政策有關問題的公告》(2015年第97號)的規定，企業取得作為不征稅收入處理的財政性資金用于研發活動所形成的費用或無形資產，不得計算加計扣除或攤銷。

因此根據上述規定，發行人取得的部分政府補助經主管稅務機關認可，可以作為不征稅收入進行納稅申報，該等作為不征稅收入的政府補助用于購買研發材料計入當期研發費用的部分、用于購置研發設備等固定資產計提折舊計入研發費用的部分以及用于補償前期已發生的研發費用部分，不符合研發費用加計扣除要求，未申報加計扣除。

綜上，發行人作為不征稅收入的政府補助用于購買研發材料、研發設備以及補償前期已發生的研發費用部分，未申報研發費用加計扣除，符合相關法規要求，具備匹配性和合理性。

關于主要產品及技術水平，上交所要求發行人說明：(1)就核心技術對應代表性產品，性能對照產品的選擇標準及其合理性;各產品形成的銷售額及占比;若占比較低，未形成主要銷售的原因;(2)就發行人銷售收入占比較高的細分產品，各產品行業競爭情況及發行人市場地位，發行人產品與同行業可比產品性能比較情況;(3)就測試中產品，對應細分品類、驗證/測試進展、及供貨安排;前述產品技術指標與可比產品對比情況，及其技術水平。

德邦科技回復稱，報告期內，發行人銷售收入占比較高的產品為芯片固晶導電膠、晶圓UV膜、板級封裝用導熱墊片等集成電路封裝材料，聚氨酯熱熔膠、紫外光固化膠、雙組份丙烯酸結構膠、共型覆膜、智能模組器件用導熱墊片等智能終端封裝材料，光伏疊晶材料、雙組份聚氨酯結構膠等新能源應用材料。上述報告期內銷售金額占比較高的產品均已全部包含在發行人選取的核心技術對應代表性產品。

除此之外，發行人還選取報告期內已實現部分銷售收入且增速較快的鋰電池雙面熱熔膠帶產品作為高分子材料接枝改性技術的代表性產品。作為高分子補強材料、交聯劑分子設計及自合成技術代表性產品的熱成型有機硅膠產品，主要用于新能源汽車電機電控的密封，由于車規級產品可靠性要求較為嚴格，驗證周期較長，目前已通過客戶驗證測試，報告期內僅有零星收入實現，預期未來市場空間較大。作為球形填料復配及特種增韌技術的代表性產品的芯片級底部填充膠目前正在配合國內領先芯片半導體企業進行驗證測試，報告期內尚未實現收入，具體驗證測試進展請參見本題回復之“(三)就測試中產品，對應細分品類、驗證/測試進展、及供貨安排;前述產品技術指標與可比產品對比情況，及其技術水平”的相關內容。

發行人產品種類較多，報告期內銷售收入占比較高的產品為芯片固晶導電膠、晶圓UV膜、板級封裝用導熱墊片等集成電路封裝材料，聚氨酯熱熔膠、紫外光固化膠、雙組份丙烯酸結構膠、共型覆膜、智能模組器件用導熱墊片等智能終端封裝材料，光伏疊晶材料、雙組份聚氨酯結構膠等新能源應用材料。

發行人上述銷售收入占比較高的細分產品的行業競爭情況及市場地位請見下表具體分析，相關依據請同時參見“6、關于信息披露”之“一、發行人說明”之“(二)全面核查申報材料及回復材料，說明相關表述的依據是否充分，若否，請調整表述”之“1、關于行業競爭格局、產業鏈發展階段的相關表述”和“2、關于發行人行業地位的相關表述”的相關回復內容。此外，如本題回復之“(一)就核心技術對應代表性產品，性能對照產品的選擇標準及其合理性;各產品形成的銷售額及占比;若占比較低，未形成主要銷售的原因”中所述，銷售收入占比較高的相關產品已全部包含在核心技術對應代表性產品中，發行人已在首輪問詢回復中對相關產品與同行業可比產品的性能技術指標對比情況進行說明。（陳蒙蒙）