近日，資本邦了解到，成都華微電子科技股份有限公司(下稱“成都華微”)沖刺科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資15億元。

圖片來源：上交所官網

公司專注于集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換(ADC/DAC)、總線接口、電源管理及放大器等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月營收分別為1.16億元、、1.42億元、3.16億元、4.11億元;同期對應的凈利潤分別為420萬元、-1286.71萬元、6,088.19萬元、1.60億元。

公司結合自身狀況，選擇適用《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第二十二條規定的上市標準中的“(一)預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”。

根據中天運出具的“中天運[2021]審字第90535號”審計報告，發行人2020年度實現營業收入31,613.38萬元，歸屬于母公司股東的凈利潤(以扣除非經常性損益前后孰低者為計算依據)5,568.11萬元。同時，考慮A股同行業可比上市公司在境內市場的估值情況，預計發行人發行后市值不低于人民幣10億元。

本次募資擬用于芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地、補充流動資金。

截至本招股說明書簽署日，中國振華直接持有公司285,575,825股，持股比例為52.76%，為公司的控股股東，中國電子通過中國振華控制公司52.76%的股份、通過華大半導體控制公司21.38%的股份、通過中電金投控制公司2.55%的股份，合計控制公司76.69%的股份，為公司的實際控制人。

成都華微坦言公司存在以下風險：

(一)公司技術持續創新能力不足的風險

公司所在的集成電路設計行業屬于人才與技術密集型行業，產品與技術的升級迭代速度較快。近年來，隨著集成電路下游需求的持續增加與工藝水平的不斷提升，對設計企業的持續研發能力提出了較高要求。因此，為了適應不斷變化的市場情況，公司需要針對產品與技術的研發投入大量的資金和人力。報告期各期，公司自籌及國撥研發項目合計研發投入分別為6,773.21萬元、10,679.83萬元、17,179.30萬元和20,646.20萬元，占同期營業收入的比例分別為58.39%、75.07%、54.34%和50.25%。

未來公司如果不能準確把握市場發展動態，未能保持持續領先的創新能力，或者未能緊跟下游需求的發展趨勢，將可能導致公司的技術與產品研發方向出現判斷失誤，不能持續提供適應市場需求的產品，進而導致公司市場競爭力下降。

同時，由于集成電路行業對于研發水平的要求較高，公司技術成果產業化和市場化的進程具有不確定性，如果在研發過程中出現關鍵性能及指標不達預期、核心技術未能突破等情況，公司將面臨前期的研發投入難以收回、預計效益難以達到的風險，亦將對公司業績產生不利影響。

(二)供應商產能緊張及采購價格波動風險

公司為集成電路設計企業，采用行業通用的Fabless經營模式，主要負責芯片的研發、設計、測試與銷售，晶圓加工與封裝由專業的外協廠商完成，公司的外協采購安排受制于相關廠商的產能與生產排期。報告期內，公司晶圓加工及封裝的合計采購金額分別為2,991.05萬元、4,400.02萬元、8,711.34萬元及9,501.79萬元，占采購總額的比例分別為41.89%、40.69%、40.48%及50.51%。

近年來，隨著國際政治經濟形勢變化、下游集成電路行業需求提升、國際產業鏈格局變化以及新冠疫情的影響，集成電路行業的晶圓采購需求快速上升，整體晶圓的產能較為緊張。未來如果因芯片市場需求持續旺盛，出現晶圓代工及封裝廠商產能緊張趨勢進一步加劇、產能排期愈發緊張等情形，可能導致公司的晶圓采購或封裝加工的需求無法滿足或者采購價格有所上漲，進而對公司的產品生產及經營業績造成不利影響。

(三)晶圓供應鏈穩定性風險

晶圓生產制造環節對技術及資金規模要求較高，目前行業集中度較高，部分境外供應商技術優勢較為明顯，境內企業在先進制程的代工能力及良品率等方面仍然存在一定差距。因此，報告期內公司晶圓采購以境外供應商為主。

近年來受國際政治形勢及中美貿易摩擦等因素的影響，如果公司目前主要境外供應商終止與公司的業務合作，且短期內公司無法轉向其他可替代供應商進行采購，則將對公司部分產品的生產及項目的研發進度產生一定的不利影響。

(四)下游需求及產品銷售價格波動風險

公司從事特種集成電路產品的研發、設計、測試與銷售，產品主要應用于電子、通信、控制、測量等特種行業領域。近年來，在集成電路特別是特種領域產品國產化的大背景下，下游行業需求呈現快速增長的趨勢。報告期內，公司營業收入分別為11,600.24萬元、14,226.41萬元、31,613.38萬元和41,083.81萬元，2018年至2020年年均復合增長率達65.08%。

但未來受國際政治經濟環境或國家相關產業政策等因素的影響，如果特種集成電路的下游市場需求出現一定波動，或者因市場競爭加劇導致產品銷售價格有所下降，公司無法根據下游需求而調整經營策略與生產研發方向，將導致公司核心競爭實力下降，產品的銷量或銷售價格受到影響，從而對公司經營業績造成不利影響。

(五)應收賬款及應收票據回收的風險

隨著公司整體經營規模的擴大，公司應收賬款及應收票據規模亦不斷擴大。

報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為6,592.86萬元、7,945.16萬元、12,892.66萬元和32,973.71萬元，應收票據賬面價值分別為3,718.71萬元、6,331.99萬元、15,789.30萬元和15,360.04萬元，合計占各期末流動資產的比例分別為30.88%、23.83%、39.53%和61.31%。

考慮到公司經營性應收款項規模的快速增加，如果未來行業總體需求發生波動或特定客戶發生經營困難，公司將面臨應收賬款及應收票據持續增長、回款不及時甚至無法回收的情形，從而對公司的經營業績及現金流產生不利影響。

(六)存貨跌價風險

報告期內公司業務規模快速增長，存貨金額亦隨之增長。同時，受主要晶圓代工廠商產能供給日趨緊張等因素影響，公司為保障下游客戶供貨需求，適當增加了產品備貨規模。報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為6,017.86萬元、8,080.67萬元、15,268.68萬元和18,591.41萬元，占各期末流動資產的比例分別為18.02%、13.49%、21.05%和23.58%。

若未來市場需求發生變化、市場競爭進一步加劇、技術迭代導致產品升級加速，或者公司不能有效拓寬銷售渠道、優化庫存管理，可能導致存貨無法順利銷售，進而導致存貨跌價的風險，從而對公司經營業績產生不利影響。

(七)經營活動現金流量凈額為負的風險

受客戶回款周期總體較長、部分供應商采用預付款方式結算以及存貨庫存金額較大等因素的共同影響，報告期內公司經營活動現金流量凈額分別為3,099.42萬元、-1,992.18萬元、-3,641.05萬元和-9,533.16萬元，2019年以來公司經營活動現金流量凈額持續為負。

未來若公司業務規模繼續呈現快速增長的趨勢，公司經營活動現金流量凈額為負的情況不能得到有效改善，公司的營運資金流轉將承受更大的壓力，整體資金周轉存在一定的風險。

(八)項目專項款持續性的風險

集成電路行業受到國家產業政策的大力支持，自設立以來，公司憑借自身技術水平先后承擔了多項國家及地方的重大科研項目，并形成了部分核心技術及知識產權。

報告期內，公司收到國撥研發項目專項款金額分別為6,404.65萬元、11,378.53萬元、10,374.56萬元以及6,280.36萬元，為公司的產品和技術研發提供了較大的支持。若未來因產業政策變化或自身研發實力等原因不能持續獲得項目專項款，則公司只能通過自有資金進行研發項目的投入，可能會對公司的技術研發以及盈利能力產生一定的不利影響。（陳蒙蒙）