又一家芯片企業闖關科創板了!

10月19日，資本邦了解到，恒爍半導體(合肥)股份有限公司(下稱“恒爍股份”)IPO獲上交所受理，本次擬募資7.54億元。

圖片來源：上交所官網

公司是一家主營業務為存儲芯片和MCU芯片研發、設計及銷售的集成電路設計企業。公司現有主營產品包括NORFlash存儲芯片和基于Arm®Cortex®-M0+內核架構的通用32位MCU芯片。同時，公司還在致力于開發基于NOR閃存技術的存算一體終端推理AI芯片。

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前6月營收分別為1.01億元、1.34億元、2.52億元、2.71億元;同期對應的凈利潤分別為-2,788.36萬元、-741.61萬元、2,521.39萬元、5,966.81萬元。

發行人選擇的上市標準為：“預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業收入不低于人民幣1億元”。

發行人2020年度扣除非經常性損益前后孰低的歸屬于母公司所有者凈利潤為1,898.71萬元，營業收入為2.52億元。結合發行人最近一次外部股權融資對應的估值水平以及可比公司在境內證券市場的估值情況，預計發行人本次發行完成后總市值不低于10億元。發行人符合科創板上市標準。

本次擬募資用于NOR閃存芯片升級研發及產業化項目、通用MCU芯片升級研發及產業化項目、CiNOR存算一體AI推理芯片研發項目、發展與科技儲備項目。

值得關注的是，深創投、啟迪投資等股東在恒爍股份上市前夕(2021年6月)進入，進入單價為23.80元/股，按投后14.75億元的估值。

截至本招股說明書簽署日，XIANGDONGLU直接持有發行人17.47%的股份，通過合肥恒聯間接控制發行人10.97%的股份;呂軼南直接持有發行人11.08%的股份;XIANGDONGLU與呂軼南為兄弟關系，并簽署《一致行動協議》，二人共同控制發行人39.52%的股份，為發行人控股股東、實際控制人。

恒爍股份坦言公司存在以下風險：

(一)產品技術升級迭代風險

集成電路設計行業為技術密集型行業，市場競爭充分，技術更新速度較快。

公司主營產品NORFlash芯片和MCU芯片廣泛應用于消費電子、物聯網、通信、工業控制、汽車電子、計算機及人工智能等領域;由于網絡信息、通信技術等不斷發展，下游應用領域對芯片產品的性能和功能需求迭代速度相對較快。

隨著新需求和新技術的涌現，公司需要根據行業發展趨勢和客戶需求不斷升級更新現有技術，并研究開發出滿足市場需求的新產品，保持公司市場競爭力。若公司不能準確及時把握技術和市場變動趨勢，保持產品和技術的創新，則可能導致公司產品技術被替代或者超越，失去業務發展機遇，市場競爭力下降，從而對公司經營產生不利影響。

(二)技術授權的風險

公司作為集成電路設計企業，在研發設計過程中，需要取得第三方IP授權(如MCU開發銷售需取得ARM公司Cortex-M系列內核架構授權等)，上述IP的供應商大部分集中在國外，且在全球市場競爭具有一定的優勢地位，若未來由于雙方產生爭議，或國際局勢發生劇烈變化等不可抗力因素，導致技術授權狀態發生變化，將對公司的產品研發和業務經營產生不利影響。此外，武漢新芯將兩款MCU產品已完成部分的設計技術以獨占許可的方式授權給公司使用10年。

雖然公司研發團隊持續自主研發新的MCU產品，部分產品已進入流片試產階段，若未來雙方合作關系發生不利變化，且公司又未能及時研發出新的MCU產品量產銷售，將對公司MCU市場開拓及生產經營產生不利影響。

(三)供應商集中度較高的風險

公司采用Fabless經營模式，供應商包括晶圓代工廠、晶圓測試廠、芯片封測廠等。基于行業特點，符合公司技術及代工要求的供應商數量較少，報告期各期向前五名供應商合計采購金額占比分別為99.28%、99.37%、97.05%和95.21%，占比相對較高。其中，晶圓代工主要向武漢新芯采購，報告期各期向武漢新芯采購金額占比分別為75.30%、77.03%、65.72%和68.02%，采購相對集中。

由于集成電路領域的專業化分工和技術門檻高，如果公司不能與主要供應商保持良好的合作關系，短時間內難以更換至合適的新供應商。此外，未來若主要供應商經營發生不利變化，芯片上游行業產能緊張局面進一步加劇，主要供應商自身產能建設滯后，導致公司產能供應不足或受限，將對公司生產經營產生不利影響。

(四)市場競爭風險

公司目前的主營產品為NORFlash芯片和MCU芯片，隨著下游市場需求的快速增長，華邦、旺宏、兆易創新、賽普拉斯、美光等NORFlash領域的龍頭企業，以及瑞薩、恩智浦、英飛凌、意法半導體、微芯科技等MCU領域的龍頭企業，憑借技術和資金實力，不斷拓展市場，提升其品牌知名度和市場地位。與前述廠商相比，公司整體規模偏小，在產能保障、研發投入和技術儲備、產品品種數量、盈利能力及抗風險能力等方面均有一定差距。近年來，隨著NORFlash芯片和MCU芯片下游應用市場需求的快速增長、集成電路國產替代進程加速以及國家大力發展集成電路產業，公司所處行業的國內新進入企業數量不斷增加，公司可能面臨著更加嚴峻的競爭風險，市場份額和利潤空間可能下降。

(五)經營業績波動風險

近年來，受芯片下游應用需求增長、國際政治環境變化、國產芯片替代進口趨勢明顯、國家加大對半導體行業政策支持等多因素影響，國內芯片行業景氣度持續上升，公司產品銷售規模和盈利水平快速提高。報告期內，公司主營業務收入分別為9,862.89萬元、12,841.78萬元、24,997.55萬元和26,946.86萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-774.79萬元、-782.16萬元、1,898.71萬元和5,422.84萬元。

未來若由于宏觀經濟形勢變化、行業政策變更、行業競爭加劇、產品技術迭代更新、上游原材料供應緊張或漲價、下游市場供應與需求波動、重要客戶供應商與公司合作關系變動等情況導致公司主要產品供需發生不利變化，可能對公司業務開展產生不利影響，并導致公司營業收入及利潤下滑。

(六)毛利率波動風險

報告期各期，公司綜合毛利率分別為13.51%、16.68%、25.36%和36.45%，逐年上升。公司主要產品NORFlash存儲芯片及MCU芯片屬于通用產品，毛利率受下游市場需求、產品售價、產品結構、委外加工成本及公司技術水平等多種因素影響，若上述因素發生變化，如委外加工服務供應緊張或者漲價、下游市場供給和需求發生不利變動或競爭格局加劇導致產品售價下降、發行人成本上升等，將導致公司毛利率下降，從而影響公司的盈利能力及經營業績。

(七)期末存貨規模較大及跌價風險

報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為2,376.94萬元、1,696.19萬元、2,870.18萬元和7,937.33萬元，占各期末流動資產的比例分別為47.66%、19.12%、12.39%和19.85%;公司存貨主要由委托加工物資及庫存商品構成。近年來，公司產品下游應用需求快速增長，銷量顯著增加，為保證產品供應，公司增加了備貨量。公司根據存貨的可變現凈值低于成本的金額計提存貨跌價準備，報告期各期末存貨跌價準備分別為99.29萬元、222.82萬元、223.01萬元和164.13萬元，若未來市場競爭加劇或技術更新升級等導致現有市場供需格局變動、產品價格向下波動，將導致公司存貨跌價風險增加，對公司的盈利水平產生不利影響。（陳蒙蒙）