近日，資本邦了解到，合肥新匯成微電子股份有限公司(下稱“匯成股份”)沖刺科創板上市獲上交所受理，本次擬募資15.64億元。

圖片來源：上交所官網

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊制造(GoldBumping)為核心，并綜合晶圓測試(CP)及后段玻璃覆晶封裝(COG)和薄膜覆晶封裝(COF)環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年實現營收2.86億元、3.94億元、6.19億元、3.59億元;同期對應的凈利潤分別為-1.07億元、-1.64億元、-400.5萬元、5,881.79萬元。

公司根據《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》的要求，結合企業自身規模、經營情況、盈利情況、估值情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為第四套標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。”

公司2020年度實現營業收入61,892.67萬元，結合最近一次外部股權融資情況、可比公司的市場估值情況，發行人預計將滿足上述上市標準。

本次募資擬用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目、補充流動資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，揚州新瑞連持有發行人17,410.36萬股股份，占發行人股本總額的26.07%，系發行人控股股東，鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人38.78%的股份表決權，同時鄭瑞俊擔任發行人董事長、總經理，對公司重大決策及經營管理具有決定性影響，鄭瑞俊、楊會為公司共同實際控制人。

資本邦注意到，公司控股股東所持發行人股份存在質押的情形，相關質押系為發行人獲得銀行貸款所提供的增信措施。

2017年9月22日，中國建設銀行股份有限公司合肥龍門支行(以下簡稱“建設銀行龍門支行”)向發行人發放固定資產貸款6,800萬元，貸款期限為6年。合肥鑫城國有資產經營有限公司(以下簡稱“合肥鑫城”)接受發行人的委托為前述貸款提供連帶責任保證。截至本招股說明書簽署日，上述貸款尚有614.00萬元未歸還。

根據合肥鑫城的要求，揚州新瑞連向合肥鑫城提供反擔保措施，由揚州新瑞連以其持有的發行人800萬股股份為合肥鑫城就上述貸款提供的連帶責任保證提供反擔保2018年9月29日，建設銀行龍門支行向發行人發放固定資產貸款8,200萬元，貸款期限為60個月。

合肥鑫城接受發行人的委托為前述貸款提供連帶責任保證。截至本招股說明書簽署日，上述貸款尚有1,536.00萬元未歸還。根據合肥鑫城的要求，揚州新瑞連向合肥鑫城提供反擔保措施，由揚州新瑞連以其持有的發行人1,200萬股股份為合肥鑫城就上述貸款提供的連帶責任保證提供反擔保。控股股東相關股份質押主要系為發行人獲得銀行貸款所提供的增信措施。

發行人在設立初期，一直處于虧損狀態，且固定資產等持續投資規模較大，發行人有迫切向銀行取得固定資產貸款的需求。合肥鑫城系合肥新站高新技術產業開發區國有資產管理局下設的全資子公司，發行人作為合肥市新站區招商引資的高科技企業，合肥鑫城對發行人的固定資產貸款予以擔保以支持發行人的經營發展。

同時，合肥鑫城作為國有獨資公司，要求發行人控股股東提供反擔保以控制擔保風險，遂發生上述股份質押。

對于控股股東股權質押事項，匯成股份稱，發行人財務狀況良好，目前已實現盈利，且2020年度、2021年1-6月經營活動現金流量凈額持續為正，具有相對較好的債務清償能力。發行人信用記錄良好，無法償還對建設銀行龍門支行借款的可能性較小，揚州新瑞連質押的發行人股份被強制處分的可能性較小。

實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計控制發行人38.78%的表決權，其中控股股東揚州新瑞連所持發行人2,000萬股股份存在質押情形，占發行人總股本的2.99%，占實際控制人控制的表決權比例較小，因此揚州新瑞連上述股份質押不會影響發行人控制權的穩定。

匯成股份坦言公司存在以下風險：

(一)技術升級迭代的風險

隨著集成電路制造工藝技術的不斷發展，集成電路對端口密度、信號延遲及封裝體積等提出了越來越高的要求，促進了先進封裝如Bumping、FlipChip(包含COG、COF等)、WLCSP、2.5D、3D等新型封裝工藝及封裝形式的出現和發展。

集成電路行業技術更新迭代快，目前發行人專注于顯示驅動芯片先進封測領域，主要使用Bumping、COG、COF等技術。如果未來公司技術升級進度或成果未達預期、未能準確把握行業發展趨勢，導致未能成功進行工藝及技術升級迭代，公司市場競爭力將受到不利影響。

(二)收入來源結構單一的風險

自成立以來，發行人一直專注于顯示驅動芯片領域，由于公司目前階段投資能力有限，尚未正式開展其他領域業務。報告期內，發行人主營業務收入均來源于顯示驅動芯片領域的先進封裝測試服務，收入來源結構較為單一。如果發行人在顯示驅動芯片領域客戶訂單流失或議價能力下降，未能及時完成新領域產品封裝工藝的研發及產業化，將可能對發行人的經營業績產生不利影響。

(三)客戶集中度較高的風險

報告期內，發行人對前五大客戶的主營業務收入合計分別為23,482.50萬元、30,483.40萬元、43,824.32萬元和26,607.52萬元，占主營業務收入的比例分別為87.63%、82.38%、76.21%和76.05%，客戶集中度較高。如果未來發行人的主要客戶生產經營出現問題，導致其向發行人下達的訂單數量下降，或發行人無法持續深化與現有主要客戶的合作關系與合作規模、無法有效開拓新的客戶資源，將可能對發行人經營業績產生不利影響。

(四)供應商集中度較高的風險

報告期內，發行人向前五大原材料供應商采購額合計分別為13,123.40萬元、17,621.61萬元、21,303.97萬元和13,817.16萬元，占原材料采購總額的比例分別為77.10%、79.92%、83.14%和85.11%，原材料供應商集中度較高。如果公司主要供應商生產經營發生重大變化，或交付能力未能滿足公司要求，或與公司業務關系發生變化，公司在短期內可能面臨原材料短缺，從而對公司的生產經營產生不利影響。

(五)區域貿易政策變化導致的風險

集成電路封裝測試行業對原材料和設備有較高要求，發行人報告期內80%以上生產設備與50%以上原材料均采購自中國境外(以日本為主，具體以設備與原材料原產地為統計口徑);同時，發行人的主要客戶亦為境外企業(以中國臺灣地區為主)，報告期內，公司對境外客戶(以直接客戶注冊所在地為統計口徑)銷售金額占主營業務收入的比例在60%以上。

如果未來相關國家或地區與中國的區域貿易政策發生重大變化，限制進出口或提高關稅，公司可能面臨生產設備、原材料短缺和客戶流失等情形，進而導致公司生產受限、訂單減少、成本增加，對公司的業務和經營產生不利影響。

(六)存在累計未彌補虧損的風險

公司于股改時存在累計未彌補虧損，主要系所處集成電路封裝測試行業屬于資金密集型及技術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。同時，大規模的資金投入后，生產線從設備工藝調試，到產品下游驗證，再到大規模量產，通常需要經歷相對較長的達產期。因此，在達產期前期，長期資產折舊與攤銷等固定成本較高，收入規模較小，銷售收入不能覆蓋同期發生的成本及研發支出，導致累計未彌補虧損金額較大。

截至2021年6月30日，公司經審計的累計未彌補虧損為-29,316.93萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除。在首次公開發行股票并在科創板上市后，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導致缺乏向股東現金分紅的能力。

(七)“新冠疫情”引致的風險

2020年初，國內突發新冠疫情，給全國乃至全球經濟帶來了巨大沖擊。目前國內的新冠疫情狀況已經得到有效控制，但仍然存在零星散發、局部爆發和境外輸入的情形，尤其是2021年7月-8月揚州爆發的疫情已對子公司江蘇匯成的經營造成一定程度上的不利影響;同時，國外新冠疫情形勢仍然嚴峻。若我國當前的新冠疫情防疫成效不能保持或國外疫情形勢加劇，可能會對宏觀經濟的正常運行以及公司的業務開展產生不利影響。