12月28日，資本邦了解到，有研半導體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)闖關科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。

圖片來源：上交所官網

有研硅主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、集成電路刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等。產品主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

圖片來源：公司招股書

財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年上半年營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元、3.54億元;同期對應的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、410.99萬元。

發行人2020年度實現營業收入5.30億元，結合報告期內的股權融資情況及可比A股上市公司二級市場估值情況，發行人選擇適用《科創板上市規則》第2.1.2條第四項之上市標準：“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元”。

本次募資擬用于集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發與營運資金。

圖片來源：公司招股書

截至本招股說明書簽署日，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，其一致行動人倉元投資直接持有公司2.66%股權。同時，RSTechnologies直接持有有研艾斯45%股權，其一致行動人倉元投資直接持有有研艾斯6%股權，RSTechnologies合計控制有研艾斯51%股權。因此，RSTechnologies直接持有公司30.84%股權，通過倉元投資控制公司2.66%股權，通過有研艾斯間接控制公司36.28%股權，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。

方永義通過RSTechnologies控制公司69.78%的股權，為公司的實際控制人。

有研硅坦言公司面臨以下風險：

(一)客戶集中度偏高的風險

半導體行業為資本密集型行業，市場集中度較高。報告期內，公司向前五名客戶(同一控制下合并計算口徑)銷售收入占當期營業收入的比例依次為60.62%、59.91%、59.89%、68.32%，客戶集中度較高，符合行業進入門檻高、細分行業市場參與者較少的特點。如果公司下游主要客戶的經營狀況或業務結構發生重大變化導致其減少對公司產品的采購，或者未來公司主要客戶流失且新客戶開拓受阻，則將對公司經營業績造成不利影響。

(二)市場競爭加劇風險

全球半導體硅材料行業市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國臺灣、韓國等國家和地區的知名企業占據。目前，全球前五大半導體硅片企業合計市場份額大約為90%。我國半導體硅材料行業正處于進入全球市場、提升國產化率的快速發展階段，相較于全球前五大半導體硅片企業，有研硅規模較小，占全球半導體硅片市場份額不到1%。

近年來隨著我國對半導體產業的高度重視，在國家產業政策和地方政府的推動下，我國半導體硅材料行業新籌建項目不斷增加。伴隨全球芯片制造產能向中國大陸轉移，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場，公司未來將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。因此，公司未來可能面臨市場競爭加劇的風險。

(三)客戶認證風險

半導體硅片是芯片制造的核心關鍵材料，且在芯片制造材料成本中占比較高，因此芯片制造企業對半導體硅片的品質和穩定性有著極高的要求，對供應商的選擇非常慎重。根據行業慣例，芯片制造企業需要先對硅片產品進行認證，同時，硅片產品需獲得芯片制造企業下游客戶的認證通過，才能最終實現批量供貨。一旦所有認證工作完成，芯片制造企業通常不會輕易更換供應商。

公司是中國大陸率先實現8英寸硅片量產的少數企業，8英寸及以下硅片已獲得華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際等下游客戶的認證通過，并實現批量供應;刻蝕設備用硅材料已經獲得客戶B、日本CoorsTek、客戶C、韓國Hana等刻蝕設備部件制造企業的認證通過，并實現批量供應。但由于公司2020年底生產基地搬遷，主要半導體硅片下游客戶需重新對新工廠進行認證，小部分目標客戶仍處于產品認證階段，若公司新工廠生產的半導體硅片產品未能及時獲得重要客戶的認證，將對公司的經營造成不利影響。

(四)子公司現金分紅的風險

公司主要生產基地搬遷至山東德州之后，營業利潤將主要來源于控股子公司山東有研半導體，用于分配現金股利的資金也主要來源于山東有研半導體向公司的現金分紅。公司控股子公司的利潤分配政策、具體分配安排雖由公司實施控制，但若控股子公司無法及時、充足地向公司以現金方式分配利潤，將會限制公司向股東分配現金股利的能力。

(五)業績波動風險

報告期內公司的營業收入分別為69,629.31萬元、62,450.26萬元、52,978.75萬元和35,397.07萬元，公司扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為13,880.63萬元、11,638.83萬元、7,838.48萬元和3,330.76萬元。其中，2019年由于行業需求下滑導致公司業績下降，2020年主要系生產基地搬遷對整體經營狀況造成影響。

報告期內，公司主要生產基地搬遷至山東德州，公司新建的廠房及采購的新生產設備帶來2020年末及2021年6月末公司固定資產賬面原值分別較前一期末增加81,975.93萬元和13,237.54萬元。報告期內，公司折舊和攤銷費用分別為3,082.11萬元、3,054.87萬元、2,108.85萬元和3,425.78萬元。折舊攤銷費的增加將對公司業績產生一定不利影響。

此外，由于半導體行業受宏觀經濟周期性波動影響較大，公司亦可能因產能利用率不足、產銷量下滑而產生業績波動的風險，從而對投資者收益產生不利影響。

(六)存在累計未彌補虧損而產生的風險

報告期各期末，公司母公司報表未分配利潤分別為-36,644.52萬元、-24,206.57萬元、-9,429.98萬元和-1,734.73萬元，合并報表未分配利潤分別為-36,646.54萬元、-24,169.65萬元、-12,811.73萬元和-3,692.51萬元，2021年，發行人以2021年1月31日為股改基準日整體改制為股份公司，母公司未彌補虧損在2021年1月31日股改時通過折股消除。2021年2月，發行人于股改基準日后進行股權激勵產生了股份支付費用，導致報告期末發行人未分配利潤仍為負值。

公司未彌補虧損的形成是與公司所在的半導體行業在中國的發展階段密切相關的。公司所處的半導體行業存在技術與資本壁壘高、研發周期長、研發投入大等特點，公司在早期產品研制和業務發展的過程中對研發、人才隊伍培養、生產體系建設等進行了長期、大額的投入，而產品銷售所形成的營業收入無法覆蓋早期營業成本與費用，同時半導體行業技術更新迭代快，導致部分生產線、存貨因技術落后產生了資產減值。

公司報告期內盈利情況良好，但若公司未來年度盈利規模不能完全彌補累積虧損，或者控股子公司缺乏現金分紅的能力，公司在短期內將存在累計未彌補虧損，從而將存在短期內暫時無法向股東進行現金分紅的風險，則可能對股東的投資收益造成不利影響。

(七)存貨跌價風險

報告期各期末，公司的存貨賬面價值分別為10,982.50萬元、14,374.59萬元、13,195.00萬元和15,493.25萬元，占流動資產的比例分別為20.51%、14.72%、12.27%和10.49%，占比較高。

如果未來行業供需關系、公司產品銷售價格等發生重大不利變化，可能導致存貨可變現凈值低于成本，需要計提存貨跌價準備，從而影響公司的盈利水平。

(八)應收賬款風險

報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為13,735.87萬元、10,664.08萬元、8,608.70萬元和15,683.16萬元，金額較大。未來，公司應收賬款金額將可能隨著公司經營規模的擴大進一步增加，存在應收賬款周轉率下降、營運資金占用增加的風險。如果未來公司應收賬款回款情況不理想或主要客戶自身發生重大經營困難導致公司無法及時收回貨款，將對公司生產經營產生不利影響。

(九)境外銷售的風險

報告期內，公司境外銷售的主營業務收入分別為28,568.90萬元、25,984.28萬元、23,480.53萬元和18,904.69萬元，占主營業務收入的比例分別為41.72%、42.85%、45.66%和55.74%。如未來主要客戶所在國家或地區在貿易政策、關稅等方面對我國設置壁壘或匯率發生不利變化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升產品競爭力，將導致對公司經營業績產生不利影響。

(十)公司與控股股東RSTechnologies分別在境內外證券市場上市的相關風險

公司控股股東RSTechnologies系一家股票在東京證券交易所掛牌交易的上市公司。公司本次發行的A股股票上市后，將與公司控股股東RSTechnologies分別在上海證券交易所科創板和東京證券交易所股票市場上市。公司與RSTechnologies需要分別遵循兩地法律法規和監管部門的上市監管要求，部分信息可能需要依法在兩地證券交易所同步披露。

由于中日兩國存在法律法規的差異，公司和RSTechnologies適用不同的會計準則并受不同監管機關監管，在具體會計處理及財務信息披露方面可能存在差異。

同時，由于兩地證券監管部門對上市公司信息披露的具體要求不同，語言、文化、表述習慣存在差異，以及中日兩地投資者的構成和投資理念不同、資本市場具體情況不同，公司在科創板上市的股票估值水平與RSTechnologies在東京證券交易所的股票估值水平可能存在差異，有關差異可能進而影響公司在A股市場的價格。（陳蒙蒙）