科創(chuàng)板IPO又新增一家受理企業(yè)!

3月30日，資本邦了解到，杰華特微電子股份有限公司(下稱“杰華特”IPO獲上交所受理，本次擬募資15.71億元。

圖片來源：上交所官網(wǎng)

杰華特是以虛擬IDM為主要經(jīng)營模式的模擬集成電路設計企業(yè)，專業(yè)從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售，主要采用公司自有的國際先進的工藝技術進行芯片設計制造，是工業(yè)和信息化部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)。

公司具備包括芯片和系統(tǒng)設計技術、晶圓制造工藝在內的完整核心技術架構。目前公司產(chǎn)品以電源管理模擬芯片為主，在電源管理芯片領域擁有業(yè)界領先的全品類產(chǎn)品設計開發(fā)能力與產(chǎn)品覆蓋廣度，并逐步拓展信號鏈芯片產(chǎn)品，致力于為各行業(yè)客戶提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模擬集成電路產(chǎn)品解決方案。

財務數(shù)據(jù)顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前9月營收分別為1.98億元、2.57億元、4.07億元、6.65億元;同期對應的凈利潤分別為-4,960.59萬元、-7,995.06萬元、-2.70億元、6,813.92萬元。

公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第2.1.2條的第四項上市標準，即“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

公司2020年度經(jīng)審計的營業(yè)收入為40,658.26萬元，不低于人民幣3億元。結合公司最近一年外部股權轉讓對應的估值情況以及可比公司在境內市場的近期估值情況，基于對公司市值的預先評估，預計公司滿足上述上市標準。

本次擬募資用于高性能電源管理芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、汽車電子芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、先進半導體工藝平臺開發(fā)項目、發(fā)展與科技儲備資金。

截至本招股說明書出具之日，公司控股股東為香港杰華特，目前香港杰華特持有公司34.69%股份。ZHOUXUNWEI和黃必亮均系公司創(chuàng)始人，雙方已簽署一致行動協(xié)議。ZHOUXUNWEI和黃必亮通過BVI杰華特持有香港杰華特100%股權，香港杰華特為公司第一大股東，直接持有公司34.69%股權。

同時，ZHOUXUNWEI及黃必亮共同投資的安吉杰創(chuàng)為公司員工持股平臺(杰沃合伙、杰特合伙、杰微合伙、杰瓦合伙、杰程合伙、杰灣合伙、安吉杰馳、安吉杰鵬、安吉杰盛、安吉杰智、安吉杰芯)的執(zhí)行事務合伙人，間接控制公司12.37%的股權。綜上，ZHOUXUNWEI和黃必亮合計控制公司47.05%股權，系公司實際控制人。

公司坦言面臨以下風險：

(一)宏觀經(jīng)濟與市場波動風險

模擬集成電路的下游應用涉及汽車電子、通訊電子、計算和存儲、工業(yè)應用、消費電子等眾多領域。因此，模擬集成電路的發(fā)展與下游宏觀經(jīng)濟、行業(yè)波動密切相關。隨著新冠肺炎疫情逐步得到控制，全球宏觀經(jīng)濟表現(xiàn)較為平穩(wěn)，國內經(jīng)濟保持持續(xù)增長，帶動了模擬集成電路行業(yè)的增長。未來，若國內外宏觀經(jīng)濟環(huán)境發(fā)生不利變化，或發(fā)生涉及多應用領域的系統(tǒng)性風險，將給公司的經(jīng)營發(fā)展帶來不利影響。

(二)半導體行業(yè)政策調整風險

公司所處的集成電路行業(yè)是國家重點鼓勵發(fā)展的領域之一。國務院、各主管部門為行業(yè)發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境，行業(yè)主要法律法規(guī)和政策鼓勵充分的市場競爭，保護企業(yè)的合法合規(guī)經(jīng)營，并規(guī)劃了長遠的發(fā)展路徑，為國內集成電路行業(yè)的發(fā)展帶來了良好的發(fā)展機遇。未來，若國家對集成電路相關產(chǎn)業(yè)政策的支持力度減弱，將對公司未來發(fā)展產(chǎn)生一定不利影響。

(三)公司收入增長持續(xù)性風險

2018年至2020年，公司營業(yè)收入分別為19,779.43萬元、25,684.40萬元和40,658.26萬元，年均復合增長率為43.37%。公司2021年1-9月營業(yè)收入為66,452.67萬元，呈高速增長趨勢。未來，如果公司下游客戶對公司產(chǎn)品的需求下降，或公司在技術、產(chǎn)品等方面喪失競爭優(yōu)勢，或公司在原材料采購及封裝測試環(huán)節(jié)上產(chǎn)能不足，公司將面臨業(yè)績無法保持高速持續(xù)增長的風險。

(四)公司產(chǎn)品毛利率波動風險

報告期內，公司主營業(yè)務毛利率分別為15.56%、13.66%、19.97%和40.58%，存在毛利率波動及最近一期毛利率明顯上升的情況。公司產(chǎn)品毛利率水平主要受產(chǎn)品結構、市場供求關系、技術先進性、產(chǎn)品更新迭代、市場銷售策略等因素綜合影響。由于公司產(chǎn)品類別較多，產(chǎn)品型號豐富，各類產(chǎn)品面對的市場競爭、產(chǎn)品周期和迭代進度均有差異。若公司未能根據(jù)客戶需求變化及時研發(fā)或迭代產(chǎn)品導致產(chǎn)品不具有競爭優(yōu)勢，或公司在產(chǎn)品銷售過程中未達預期造成高毛利產(chǎn)品銷售占比下降，可能導致公司毛利率水平出現(xiàn)波動，進而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

(五)存貨規(guī)模較大及跌價風險

報告期各期末，公司存貨賬面余額分別為8,399.25萬元、11,554.39萬元、11,346.12萬元和21,467.11萬元，截至報告期末，公司存貨余額增幅較大。報告期各期末，公司存貨跌價準備分別為1,145.53萬元、2,329.24萬元、2,016.38萬元和1,623.52萬元，占存貨賬面余額的比例分別為13.64%、20.16%、17.77%和7.56%，存貨跌價準備計提比例較高。若未來市場環(huán)境發(fā)生變化、競爭格局變化、客戶需求下降或產(chǎn)品迭代導致存貨產(chǎn)品滯銷、存貨積壓，可能導致公司存貨跌價風險增加，進而對公司的盈利能力產(chǎn)生不利影響。

(六)持續(xù)創(chuàng)新能力不足的風險

公司從事模擬集成電路的研發(fā)與銷售。隨著市場的變動、國家政策的調整以及技術水平的提升，下游客戶對模擬芯片產(chǎn)品的要求不斷提高。因此，為保持技術先進性，提高公司核心競爭力，公司需要基于技術發(fā)展趨勢和終端客戶需求，不斷進行技術升級與創(chuàng)新，持續(xù)迭代現(xiàn)有產(chǎn)品并推出新產(chǎn)品。

未來，若公司無法準確把握技術發(fā)展趨勢，始終保持自身模擬芯片技術的先進性，或公司研發(fā)投入不足，未按照預期進度實現(xiàn)技術與產(chǎn)品的迭代，導致公司產(chǎn)品的市場競爭力下降，將給公司未來業(yè)務發(fā)展帶來潛在不利影響。

(七)客戶和供應商集中度風險

報告期內，公司對前五大客戶銷售收入合計占營業(yè)收入的比例分別為32.17%、30.29%、33.32%和50.23%，2021年1-9月的客戶集中度有明顯上升，其中第一大客戶收入占比超過30%。未來，若公司主要客戶的經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略、采購戰(zhàn)略等發(fā)生較大變化，或公司因自身發(fā)展原因與主要客戶間的合作空間減少，亦或公司主要客戶的經(jīng)營情況或資信情況發(fā)生較為不利的變化，將直接對公司的經(jīng)營業(yè)務產(chǎn)生不利影響。

報告期內，公司對前五大供應商采購金額合計占采購總額的比例分別為74.89%、68.58%、70.25%和70.39%，采購的集中度相對較高。公司采取虛擬IDM模式，晶圓制造、封裝測試等制造環(huán)節(jié)均由外部供應商完成。未來，若供應商自身業(yè)務經(jīng)營情況發(fā)生不利變化，自身資質與技術水平無法滿足公司對工藝器件的要求，亦或因產(chǎn)能受限無法及時供貨等，將直接影響到公司的具體業(yè)務開展。