5月26日，資本邦了解到，成都蕊源半導體科技股份有限公司(以下簡稱“蕊源科技”)IPO已獲深交所受理，此次發行上市保薦機構是中國國際金融股份有限公司。

蕊源科技專業從事電源管理芯片的研發、設計、封測和銷售，是細分領域頭部的自主品牌電源管理芯片企業。公司產品以DC-DC芯片為主，同時涵蓋保護芯片、充電管理芯片、LDO芯片、LED驅動芯片、馬達驅動芯片、PMU芯片、復位芯片等多系列電源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已進入眾多優質終端客戶供應鏈體系，在細分領域市場占據較高市場份額，具備突出的市場競爭力。

2019年至2021年，蕊源科技實現營業收入分別為0.90億元、1.19億元、3.26億元;同期實現歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-710.50萬元、824.28萬元、9374.43萬元。

蕊源科技本次擬募集不超過1,420萬股，募集資金為15.0018億元，扣除發行費用后的凈額將用于電源管理芯片升級及產業化項目、研發中心建設項目、封裝測試中心建設項目、補充流動資金項目。

截至本招股說明書簽署日，發行人控股股東、實際控制人為袁小云、劉濤、楊楷。袁小云、劉濤、楊楷自蕊源有限設立起一直持有公司股權。截至本招股說明書簽署日，袁小云直接持有公司22.5468%股份，劉濤直接持有公司21.1377%股份，楊楷直接持有公司8.4551%股份，三人合計直接持有公司52.1396%股份;同時，劉濤作為芯蕊合伙的執行事務合伙人，通過芯蕊合伙間接持有公司2.3956%股份，間接控制公司4.6973%表決權;袁小云、劉濤、楊楷合計控制公司56.8369%表決權。

袁小云現擔任公司董事長;劉濤現擔任公司董事，楊楷現擔任公司董事、總經理。三人為公司的控股股東、實際控制人，且最近兩年未發生變更。

此次選擇登陸創業板，蕊源科技自身還存在以下幾點風險：

(一)收入及經營業績下降的風險

2021年度，公司實現營業收入32,619.78萬元，較上年同期增長173.87%。2021年，受部分境外半導體企業開工不足、5G與新能源汽車等下游產業快速發展帶動半導體需求爆發、國際政治局勢引發國內電子終端廠商供應鏈國產化需求提升、下游企業備貨需求強勁等多重因素綜合影響，我國半導體產業總體呈現供貨緊缺，需求旺盛的格局，半導體行業整體呈現業績快速增長態勢，多家同行業可比上市公司2021年度營業收入同比增幅超過100%。如未來前述對半導體行業的一項或多項積極影響因素減弱或消退，或發生國際/地區政治局勢變化、終端市場下滑、芯片結構性缺貨等負面事件，公司將面臨營業收入下滑并進而導致公司經營業績下滑的風險。

(二)毛利率下降的風險

報告期內，公司綜合毛利率分別為27.35%、33.46%及46.26%，總體呈上升趨勢，其中2021年度毛利率增幅較大。公司綜合毛利率受產品售價、產品線結構等因素綜合影響，而產品售價很大程度上取決于公司產品的競爭力，以及行業與主要下游行業的景氣程度。為了確保市場競爭力，公司必須根據市場需求不斷進行技術的迭代升級和創新。若公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術實力停滯不前，或公司未能有效控制產品成本，或競爭對手大幅擴產、采取降價措施等導致公司產品售價下降、產品收入結構向低毛利率產品傾斜等，將給公司的經營帶來一定風險，進而導致公司綜合毛利率水平下降。

(三)產品類型較為單一的風險

報告期各期，公司成品芯片中DC-DC芯片占主營業務收入比例分別75.06%、69.78%和69.21%，隨著產品結構逐漸豐富，公司成品芯片中DC-DC芯片收入占比逐漸下降，但仍為公司最主要的產品類型，未來可能因市場競爭加劇、其他細分領域企業跨界競爭、下游行業需求量下降等不利因素，導致公司的產品銷量減少或售價下降，將會對公司的經營業績產生不利影響。

(四)產品價格下降的風險

報告期內，受市場供需關系等影響，公司的產品銷售均價分別為124.39元/千顆、103.30元/千顆及173.65元/千顆，其中2021年度產品銷售平均單價上漲較快。如未來受市場供需關系變動、公司產品競爭力減弱等因素影響，公司產品銷售單價可能下降，從而對公司的經營業績帶來不利影響。(何 慕)