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            美芯晟謀求科創板上市 預計市值不低于人民幣10億元

            2022-06-07 09:42:37 來源:資本邦

            日,資本邦了解到,美芯晟科技(北京)股份有限公司(下稱“美芯晟”)沖刺科創板IPO獲上交所受理,擬募資10億元。

            圖片來源:上交所官網

            美芯晟是一家專注于高能模擬及數模混合芯片研發和銷售的集成電路設計企業。公司的主要產品為高集成度MCU數字控制SoC電源——無線充電芯片,以及模擬電源——LED照明驅動芯片。經過多年的積累,公司形成了豐富的產品線,能夠為客戶提供超過700款的芯片產品,可廣泛應用于通信終端、消費類電子、照明應用及智能家居等眾多領域。

            公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.50億元、1.49億元、3.72億元;同期對應的歸母凈利潤分別為-1918.12萬元、-1117.01萬元、3261.15萬元。

            根據《上海證券交易所科創板股票上市規則》規定的上市條件,公司符合上市條件中的“預計市值不低于人民10億元,最一年凈利潤為正且營業收入不低于人民1億元”具體分析如下:

            (一)預計市值不低于人民10億元

            根據報告期內發行人外部投資者入股估值以及可比公司在境內市場的期估值情況,發行人預計市值不低于人民10億元。

            (二)最一年凈利潤為正且營業收入不低于人民1億元

            根據致同會計師事務所(特殊普通合伙)出具的標準無保留意見的《審計報告》(致同審字(2022)第110A008560號),2021年度發行人營業收入為37,202.10萬元,歸屬于母公司所有者的凈利潤(以扣除非經常損益前后較低者為計算依據)為3,261.15萬元,最一年凈利潤為正且營業收入不低于人民1億元。

            綜上,發行人滿足《科創板股票上市規則》第2.1.2條第(一)項“預計市值不低于人民10億元,最兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民5000萬元,或者預計市值不低于人民10億元,最一年凈利潤為正且營業收入不低于人民1億元”中規定的市值及財務指標。

            本次擬募資用于LED智能照明驅動芯片研發及產業化項目、無線充電芯片研發及產業化項目、有線快充芯片研發項目、信號鏈芯片研發項目、補充流動資金。

            圖片來源:公司招股書

            Leavision通過直接持有和一致行動協議約定,控制了發行人31.51%股份的表決權,為發行人控股股東。

            程寶洪通過Leavision間接持有發行人21.20%的股份;程寶洪通過間接持有和一致行動協議約定,控制了發行人31.51%股份的表決權,對發行人形成控制,為發行人實際控制人。

            美芯晟坦言公司存在以下風險:

            (一)因技術升級導致的產品迭代風險

            集成電路設計行業產品更新換代及技術迭代速度快,持續研發新產品是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。目前,行業內企業主要根據市場需求變動和工藝水發展對現有技術進行升級迭代,以保持產品競爭力。未來如果公司不能及時準確地把握市場需求和技術趨勢、突破技術難關,無法研發出具有商業價值、符合市場需求的新產品,將對公司競爭能力和持續盈利能力產生不利影響。

            (二)新產品研發風險

            公司的主營業務為高能模擬及數模混合芯片研發和銷售。根據發展戰略,公司將結合技術發展和市場需求確定新產品的研發方向,在不斷豐富和完善現有電源管理類芯片的產品體系的基礎上,將產品線向信號鏈芯片等領域不斷延伸,并在研發過程中持續投入大量資金和人員。由于技術的產品化和市場化始終具有一定的不確定,未來如果公司在研發方向上未能正確做出判斷,在研發過程中關鍵技術未能突破、產品能指標未達預期,或者開發的產品不能契合市場需求,公司將面臨研發失敗的風險,前期的研發投入將難以收回,且會對公司產品銷售和市場競爭力造成不利影響。

            (三)行業競爭加劇風險

            集成電路行業的快速發展以及技術和產業鏈的成熟,吸引了越來越多廠商進入并研發相關產品。在國際上,公司面臨著意法半導體、瑞薩電子、安森美等國際大廠的競爭,國際大廠在整體資產規模、資金實力上與公司相比有著一定的優勢。同時,在我國大力支持和發展集成電路產業、未來市場繼續高速發展的背景下,可能還會有更多的企業在該領域加強資源投入,對公司的產品形成直接競爭。

            公司如未能將現有的市場地位和核心技術轉化為更多的市場份額,則會在維持和開發品牌客戶過程中面臨更為激烈的競爭,存在市場競爭加劇的風險。

            (四)持續研發資金投入風險

            集成電路設計行業的典型特征是技術難度大、投入大、風險高。為保證持續具有核心競爭力,企業通常需要不斷投入研發資金。報告期內,公司研發投入分別為3,195.69萬元、3,681.51萬元和6,198.22萬元,占當期營業收入的比例分別為21.26%、24.70%和16.66%,研發投入占比較高。隨著市場需求不斷迭代更新、產品制造工藝持續升級,若公司不能持續進行資金投入,則難以確保公司技術的先進和產品的市場競爭力,可能會對公司持續盈利能力造成不利影響。(陳蒙蒙)

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